8月12日,电务公司神工股份半导体级硅制品及石英部件加工综合楼顺利封顶。该工程主体为5层框架结构,总建筑面积1.1万平方米。
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8月12日,电务公司神工股份半导体级硅制品及石英部件加工综合楼顺利封顶。该工程主体为5层框架结构,总建筑面积1.1万平方米。'...
8月12日,电务公司神工股份半导体级硅制品及石英部件加工综合楼顺利封顶。该工程主体为5层框架结构,总建筑面积1.1万平方米。
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